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技術專題
SMT（表面貼裝）組裝工藝如何幫助降低制造成本？
SMT（表面貼裝）組裝工藝如何幫助降低制造成本？
表面貼裝技術本質上是一種組件組裝技術，其工作原理是通過回流焊程序將組件連接到電路板表面。它提供了許多好處，包括它有助于小型化，因為它允許將組件放置在相對較小的空間中。在自動化 PCB組裝方面，SMT 也是一個很好的推動者。
具有成本效益的技術
SMT 得分顯著的一個領域是成本節(jié)約方面。雖然在機器成本方面有初始支出，但積極的一面是機器在最大限度地減少手動程序方面大有幫助。這會帶來雙重好處。一是長期人工成本降低。重要的是，它大大提高了生產效率，進而降低了成本。表面貼裝組裝商在實際生產之前使用軟件對電路板進行數(shù)字組裝，可以最大限度地減少可能的錯誤。它還在最大限度地減少可能被證明代價高昂的延誤方面產生積極影響。
以下是對整個 SMT 組裝過程的詳細分析，可讓您了解各個階段降低成本的可能性。
SMT 組裝過程中涉及的主要階段包括：
- 錫膏印刷
- 焊膏檢查
- 貼片
- 視力檢查
- 回流焊
- AOI
- X 射線檢測
- 信息通信技術
- 功能測試
- 去面板化
錫膏印刷
該過程包括將準確數(shù)量的焊膏放置在要焊接元件的焊盤上。為此，不僅重要的是焊膏涂抹得當，而且在低溫下正確儲存并在涂抹前恢復到室溫也很重要。此外，還需要注意刮削角度和速度。
焊膏檢查
這一步在降低成本方面大有幫助，因為它有助于及早發(fā)現(xiàn)SMT 焊接缺陷。它使您能夠做的是在制造的后期階段防止代價高昂的缺陷。
貼片
SMT 組裝過程的重要組成部分，這是通過貼片機完成的。雖然小元件是通過高速貼片機貼裝的，但較大的元件需要低速運行的多功能貼片機。
視力檢查
目視檢查過程再次確保可以及早發(fā)現(xiàn)任何缺陷。在這個階段可以識別的一些錯誤包括任何缺失的部件或缺乏正確的放置。回流焊接后，將很難處理這些缺陷。再一次，這個SMT 組裝階段允許控制成本，就好像沒有執(zhí)行這個階段一樣，你可以預期以后糾正錯誤，生產成本會上升。
回流焊
此過程涉及熔化焊膏，以便能夠將組件連接到電路板。溫度曲線設置決定了回流焊接能力，同時也降低了生產成本。專業(yè)的裝配工可以在很大程度上控制成本。
自動光學檢測
在這個階段，焊點的性能被徹底檢查。在此階段可以檢測到的一些錯誤包括：
- 墓碑
- 邊上
- 缺少組件
- 錯位
- 橋接
- 空焊料等
自動 X 射線檢測
再一次，X 射線檢測是確保產品高效且在產品投放市場后不必與產品缺陷抗衡的好方法。
ICT 或功能測試
該測試通過測量以下方面來檢查開路和短路并暴露組件的任何缺陷：
- 反抗
- 電容
- 電感
功能測試還會繼續(xù)測試組裝后的 PCB的功能，以確保最終產品非常可靠。
因此，總的來說，SMT 過程有許多內置檢查，以避免代價高昂的錯誤。這些措施促使最終產品顯示出高可靠性和完整性。不足為奇的是，在涉及新設計時，用于PCB組裝的表面貼裝技術通常被認為是成本最低、麻煩最少的工藝。