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技術(shù)專題
電路板各層的作用?
PCB電路板一般而言會分成六層，具體為：機(jī)械層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、絲印層和過孔層。
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1.機(jī)械層
Protel 99 SE提供了16個機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
2.禁止布線層
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。
3.阻焊層
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。
4.助焊層
助焊層是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與頂層/底層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。
5.絲印層
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。
6.鉆孔層
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。