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技術專題
PCB設計的未來
使用輕巧，薄型，高密度互連PCB設計時，固態自由形式制造的優勢變得尤為明顯。固態自由形式制造可以將預制的組件，執行器，傳感器或組件嵌入到圍繞產品輪廓的形狀中，而不是使用傳統的剛性PCB，柔性PCB或剛性-柔性PCB。結果，設計團隊可以使產品的電子機械方面與消費者或行業對產品形狀或樣式的愿景保持一致。
制造復雜形狀的能力還可以滿足生產更輕，功耗更低的產品的需求。設計團隊可以利用允許熱量再循環的進氣和排氣來構建復雜的產品設計。由于固態自由形式制造可容納不同類型的聚合物，塑料，陶瓷和金屬，因此設計團隊可以迅速制作出包括導電材料，有效散熱，在恒定高溫下運行或防止干擾的材料的設備原型。此外，設計團隊可以使用這些過程將電氣，形狀和尺寸要求與強度和重量要求相匹配，同時滿足嚴格的質量標準。
與增材制造設計功能相交時，與可制造性設計，可持續性設計，可靠性設計，環境設計和其他設計框架相關的概念和標準可能會產生其他增強。除了遵守裝配和生產標準外，產品還可能與幾何形狀，形狀，尺寸和材料的新可能性保持一致。強調制造標準和制造遠景的混合，可以使產品達到新的生命周期基準，同時使用易于升級和回收的組件，電路板材料和外殼材料。
考慮到客戶期望時，增材制造設計與其他設計框架之間的一致性會變得更加有益。設計團隊可以使用堅固的自由形式制造來確保他們擁有在整個開發周期中支持產品設計所需的工具。因此，設計人員可以著眼于產品的整個生命周期，將可靠性，可持續性和可回收性納入產品設計中。
由于固態自由形式制造已經超出了塑料，陶瓷，聚合物和金屬的范疇，因此為未來的PCB設計提供了獨特的可能性。利用生物塑料和電子生物制品生產高效，高效的設備的能力可能會徹底改變PCB設計。