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良好的PCB設(shè)計(jì)流程
良好的PCB設(shè)計(jì)流程
PCB設(shè)計(jì)和制造印刷電路板的過程是一個(gè)復(fù)雜而廣泛的過程，有時(shí)很容易忘記最終完成的各種任務(wù)。我們將帶您了解PCB設(shè)計(jì)師所承擔(dān)的核心階段以及相關(guān)任務(wù)，并探討他們由此遇到的一些挑戰(zhàn)。
第一階段–可行性和評(píng)估
首先，我們必須考慮機(jī)械外殼與SCH電路面積的關(guān)系，并確定需要多少電路板空間以最佳地放置和布線電路。在此階段，建立密度并確定可能需要多少個(gè)路由層也至關(guān)重要。在這里，我們有時(shí)可以權(quán)衡取舍；根據(jù)電路密度的不同，可以在更少的層上布線，但是會(huì)花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間。然后，我們需要考慮這是否適合產(chǎn)品發(fā)布，還是將來可以重新考慮以降低成本/開發(fā)產(chǎn)品。
下一步是建立PCB制造商的設(shè)計(jì)規(guī)則和限制。當(dāng)我們對(duì)我們認(rèn)為產(chǎn)品的需求進(jìn)行了自己的評(píng)估后，我們才可以與PCB制造團(tuán)隊(duì)真正交流以獲取他們的建議。
然后，設(shè)計(jì)人員將建立PCB組裝商的設(shè)計(jì)規(guī)則和限制，并確定關(guān)鍵電路和電源映射。這些將確定放置時(shí)的組件分布。
第2階段–元件放置/地板規(guī)劃
至此，我們開始放置關(guān)鍵組件。即核心處理器，與其他板/產(chǎn)品和任何其他輔助機(jī)械功能接口的互連，然后我們進(jìn)行審查。在整個(gè)設(shè)計(jì)階段，定期審查是連續(xù)的，與機(jī)械團(tuán)隊(duì)的互動(dòng)至關(guān)重要。然后，我們與負(fù)責(zé)的工程師合作，確定確切的布線要求，電流，高速和阻抗匹配等。
第3階段–優(yōu)先安排版面順序/劃分設(shè)計(jì)
在這一點(diǎn)上，我們需要確定哪些電路首先需要布線，例如那些需要冗長(zhǎng)的審批流程的電路。從這些開始，可以制作該電路的樣品板并進(jìn)行鑒定，而其余的設(shè)計(jì)仍在繼續(xù)。根據(jù)您的軟件功能，可能有可能將設(shè)計(jì)分為多個(gè)部分，并讓多個(gè)設(shè)計(jì)人員并行地在不同的區(qū)域工作，從而節(jié)省了時(shí)間。放置之后和布線之前是執(zhí)行此操作的最佳時(shí)間。
階段4 –路由
電路板的布線需要與所有負(fù)責(zé)的工程師一起評(píng)估，以確保及時(shí)包含任何電路仿真/電路變化的發(fā)現(xiàn)。這包括為大電流電路和接地層提供銅形狀，以形成返回電流路徑。重復(fù)的銅形狀之間的通孔縫合或加固的頻率取決于電路要求和材料堆疊的平衡。還需要對(duì)熱平衡進(jìn)行一些考慮，因?yàn)橥豢咨隙鄬由系你~連接過多會(huì)阻礙焊接過程
階段5 –設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
我們現(xiàn)在處于完成路由完成檢查的階段，通常在整個(gè)路由階段運(yùn)行。還執(zhí)行了DRC元素到元素檢查和3D機(jī)械對(duì)準(zhǔn)檢查，以確保布局不僅滿足設(shè)計(jì)規(guī)則，而且在機(jī)械方面符合要求。
階段6 – PCB設(shè)計(jì)仿真和合作伙伴審查
在上一階段已經(jīng)根據(jù)我們的產(chǎn)品和項(xiàng)目計(jì)劃確定了布線順序的優(yōu)先級(jí)之后，PCB設(shè)計(jì)的典型階段可能包括：
可能需要從A到B的整潔路徑的高速和阻抗匹配的走線可能應(yīng)該優(yōu)先考慮。
配電：如果組件放置階段（第2階段）有任何缺陷，那么您需要盡快知道，因此請(qǐng)開始配電，直到結(jié)束為止。您創(chuàng)建瓶頸了嗎？
小信號(hào)的路由，模擬和數(shù)字。
其他布線任務(wù)還將包括為大電流導(dǎo)軌，接地回路和通過縫線添加大號(hào)銅形狀。
測(cè)試點(diǎn)分配。
以上所有內(nèi)容都可以混合在一起，并且通常是并發(fā)/并行任務(wù)。經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)師會(huì)根據(jù)布局階段對(duì)優(yōu)先級(jí)有良好的感覺，但是經(jīng)常被忽略的一個(gè)技巧是，簡(jiǎn)單地詢問設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是否知道有任何待解決的更改。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在處理的管道中可能會(huì)有重大的設(shè)計(jì)更改，這意味著花在路由該特定區(qū)域上的時(shí)間將被浪費(fèi)。
階段7 – PCB設(shè)計(jì)輸出/完成
在此階段，將進(jìn)行最終檢查和評(píng)估。重復(fù)進(jìn)行DRC檢查，處理所有必需的輸出，將信息分發(fā)給所有相關(guān)的接收者，并且將設(shè)計(jì)鎖定為“已發(fā)布”。
階段8 –傳入的工程查詢
希望通過將數(shù)據(jù)預(yù)發(fā)布給PCB制造商，可以消除可能延遲生產(chǎn)的任何工程查詢。但是，如果存在確實(shí)需要設(shè)計(jì)干預(yù)的查詢，則嚴(yán)重性需要與管理層一起評(píng)估。可能有必要回到“仿真與審查”階段。
階段9 – PCB設(shè)計(jì)原型
這是第一個(gè)原型被構(gòu)建和測(cè)試的時(shí)候。來自PCB制造或產(chǎn)品組裝的任何可能引起工藝問題的信息都應(yīng)盡快反饋給設(shè)計(jì)人員。根據(jù)您的產(chǎn)品開發(fā)策略，通常在第一個(gè)原型發(fā)布后立即開始PCB的下一次迭代，并且由于許多問題直到測(cè)試階段的后期才出現(xiàn)，PCB設(shè)計(jì)人員可能承受著很大的壓力。結(jié)合最新更改并按時(shí)交付。這是需要應(yīng)用良好的變更，審查，發(fā)布方法的時(shí)候。