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LPI阻焊層和PCB制造工藝概述
LPI阻焊層和PCB制造工藝概述
液體光成像（LPI）阻焊劑
多年來，您在印刷電路板上看到的唯一顏色是綠色。也許是軍事影響力？印刷電路板的顏色只是當今電路設計考慮因素的一小部分。
這是什么
液態可光成像阻焊劑，通常稱為LPI或LPISM，是一種兩種成分的液態油墨，在使用前即進行混合以保持其保質期，并且是一種相對經濟的產品，設計用于噴涂，幕涂或絲網印刷應用。掩模是溶劑和聚合物的混合物，會形成一層薄涂層，該涂層粘附在印刷電路板的不同表面上。通常，該掩模可滿足PCB的涂覆區域的需求，而該PCB的涂覆區域不需要當今可用的各種最終鍍層。
LPI油墨對使用較舊的環氧樹脂油墨使用的網版進行了屏蔽，該絲網會阻塞需要焊接或其他表面處理的墊板，而LPI油墨對紫外線敏感。面板完全用掩模覆蓋，并在短暫的“粘性固化周期”之后，通過使用光刻法（通過膠片工具曝光或使用UV激光進行激光直接成像）暴露于UV光源。
如何應用
在使用面罩之前，面板必須清潔且無氧化。通常使用化學溶液或用懸浮的浮石或氧化鋁溶液擦洗，然后干燥即可完成。然后將整個面板涂上遮蓋液并進行粘性固化，以去除溶劑并提供可以通過曝光過程輕松處理的表面。
使表面暴露于紫外線光源的最常見方法是使用接觸式打印機和膠片工具。印刷薄膜的頂部和底部時，乳劑會阻塞要暴露的區域，以進行焊接或去除掩膜涂層。將膠片和生產面板固定到打印機上的工具上，以確保良好的定位，然后將面板同時暴露在頂部和底部的UV光源下。通過使用激光直接成像，可以通過控制激光并使用蝕刻在面板銅表面的基準來消除膜和工具的需求。
掩模的顯影是通過對堿性化學物質的處理而進行的，該化學物質去除了“未曝光”的材料，并留下了裸露的銅焊盤。阻焊層的最終固化是在分批或輸送爐中進行熱處理的結果。如果生產過程中包含LPI圖例油墨，則可以在最終的掩模烘烤過程之前應用圖例，并同時固化兩者。
其他需求
如今，正在使用的阻焊劑已經過改進，以提供更多功能，而不僅僅是簡單地定義可焊接表面的裸露位置。他們必須通過嚴格的測試，才能滿足IPC，Bellcore和各種最終用戶的要求。他們必須能夠承受仍處于生產階段的電鍍ENIG，沉錫，沉銀以及含鉛和無鉛焊料所需的化學物質和工藝。通常對材料進行易燃性測試，大多數材料獲得UL的94-V0等級認證。
如今，PCB設計人員迫切要求具有更小的特征尺寸（3密耳或更小），通過拉力，抗CAF和除氣的電氣絕緣能力，以提高掩膜性能。此外，某些組件類型的套準公差從+/- 5密耳范圍減小到2密耳或更小。
LPI面罩也有多種顏色和面漆可供選擇。標準綠色–啞光或半光澤是最需要的顏色，但也可以使用白色，紅色，藍色，黑色，黃色等。PCB的LED和激光應用影響了掩模市場，以開發更新，更具韌性的白色和黑色材料。對于許多客戶而言，無鉛市場產品通常使用不同的顏色，以便于區分產品功能。阻焊劑的發展已經遠遠超出了最初的功能要求，并且已經遷移成為電路板設計及其性能的不可或缺的一部分。