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PCB設計中阻焊層是什么意思
我們接觸過pcb板子的人都知道，在畫pcb板子上的焊盤，過孔時都會有默認的幾個層。（這個層與pcb板子是幾層板這兩個是不同的，這個層只是畫電路板的一個輔助工具層而已） 下面開始講解助焊層（paste mask）與阻焊層（solder mask）：阻焊層（solder mask）是板子上綠油的部分，但為了畫圖方便，它設計為負片輸出。何為負片輸出，就是本來是要圈出上綠油的部分，但是圈出的卻是它的非綠油部分，和數學中的補集與真子集的關系還挺像的。但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！助焊層（paste mask）用于貼片封裝，其在印制電路板上是不存在的，為了制造鋼網而存在。paste mask業內俗稱“鋼網”或“鋼板”。這一層并不存在于印制板上，而是單獨的一張鋼網，上面有SMD焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與SMD焊盤一樣，尺寸略小。這張鋼網是在SMD自動裝配焊接工藝中，用來在SMD焊盤上涂錫漿膏的。（以頂層為例，底層相同）smt焊盤的阻焊層與助焊層：toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比 它們大一圈。dip焊盤的阻焊層與助焊層：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer），且topsolder比toplayer大一圈。