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行業資訊
pcb設計發展歷程
首先我們來闡述一下世界PCB設計行業發展歷程。
1936年奧地利人保羅.愛斯勒（印刷電路的創始人）首先在收音機上采用了印刷電路設計技術。
1943年美國人利用該技術運用在軍用收音機上。
1947年美國航空局和美國標準局首次發起pcb技術討論會。
1948年美國正式認可該技術用在商業上。
在20世紀50年代初，由于CCL銅箔和層壓板的結合強度和焊料電阻問題得到了解決，性能穩定可靠，實現了工業化生產。 銅箔刻蝕法成為PCB制造技術的主流，并開始了單面板的生產。
在20世紀60年代，實現了孔金屬化的雙面PCB，實現了批量生產。
在20世紀70年代，多層PCB發展迅速，并繼續朝著高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動連續生產的方向發展。
表面安裝的PCB(S MT)在20世紀80年代逐漸取代了插件PCB。
自20世紀90年代以來，表面裝置進一步從平面封裝(Q FP)發展到球面陣列封裝(BGA)。
高密度BGA、芯片級封裝和多芯片模塊封裝PCB以有機層壓板材料為基板，自21世紀以來得到了迅速的發展。
再來闡述一下我國PCB設計發展歷程
電路板印刷技術開發始于1956年。
在20世紀60年代，單面板批量生產，雙面校準少量生產，多層板開發。
在20世紀70年代，由于當時歷史條件的限制，PCB技術發展緩慢，使整個生產技術落后于國外先進水平。
上世紀80年代，引進國外先進的單面、雙面、多層PCB生產線，提高我國PCB生產的技術水平
上世紀90年代，中國香港、中國臺灣和日本等外國制造商來到中國大陸建立合資企業和全資工廠，使中國的PCB生產和技術突飛猛進。
于2002年成為國外第三大PCB生產商。
2003年，pcb的產量和進口量超過60億美元，首次超過美國，成為世界第二大pcb生產國和出口國。 產出的比例也從2000年的8.54%增加到15.30%，幾乎翻了一番。
2006年，中國取代了日本，成為世界上最大的PCB工廠生產基地和具技術活力的國家。
近年來，我國PCB行業保持了20%左右的高增長率，遠遠高于全球PCB行業的增長率！