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蘋果三明治PCB兩排焊盤怎么做到的？
不明白你說的兩個(gè)焊盤什么意思，手機(jī)主板都是常規(guī)設(shè)計(jì)，正經(jīng)品牌的不會(huì)有啥差別，使用上都是差不多的，
你說的意思是電路印刷設(shè)計(jì)嗎？不同的手機(jī)主板設(shè)計(jì)外形都會(huì)有區(qū)別的，pcb板如何設(shè)計(jì)都是看手機(jī)空間功能定制的方案，技術(shù)工藝上 代工廠都是那幾套設(shè)備 至于哪個(gè)品牌主板好沒什么明確界限的，賣手機(jī)主板設(shè)計(jì)并不是賣點(diǎn)，不像曾經(jīng)固態(tài)硬盤還來個(gè)3dn工藝作為賣點(diǎn)，現(xiàn)在這個(gè)早都普及了，
除非像當(dāng)初vivo x5max超薄設(shè)計(jì)的手機(jī)，如何做到機(jī)身4.75mm就要說一下單面高度集成的pcb板，這也是為數(shù)不多在這方面做文章的，
蘋果一直是風(fēng)向標(biāo)，但設(shè)計(jì)并不都是好的，外形一直是業(yè)界墊底，大邊框并不薄的機(jī)身，電池容量卻很小，又用著弊大于利的玻璃機(jī)身，
不過在iPhonex上對(duì)主板設(shè)計(jì)有過提及采用了雙層疊加，減少平鋪面積，說是優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)另一方面來說也不全是，這樣也會(huì)更厚，這個(gè)技術(shù)說難其實(shí)也不難，多年前就在一些設(shè)備上有所應(yīng)用的，只是主板觸點(diǎn)代替了排線，像電腦cpu一樣，
手機(jī)主板印刷設(shè)計(jì)每個(gè)品牌都有自己的獨(dú)特之處，都說自己的設(shè)計(jì)好，
對(duì)于用戶來說應(yīng)該看整體參數(shù)，比如手機(jī)同樣體積哪個(gè)電池容量大，就代表給電池的空間多，主板設(shè)計(jì)芯片集成度不會(huì)差，空間充分利用，
還有屏幕邊框，厚度，散熱，機(jī)身強(qiáng)度，整體好不好看，這些最實(shí)用參數(shù)好了才代表工藝設(shè)計(jì)好，前些年一些國(guó)產(chǎn)喜歡在內(nèi)部空間做文章，什么拆機(jī)內(nèi)部更規(guī)整 更漂亮 二層帶內(nèi)部殼，確實(shí)是用心了，對(duì)比曾經(jīng)三星的山寨機(jī)簡(jiǎn)陋設(shè)計(jì)工藝是有優(yōu)勢(shì)，但和其他做的好的比，沒什么太大用處，后期出的都差不多了，如果保證了以上這些參數(shù)，才能在和別的品牌對(duì)比內(nèi)部，所以近些年國(guó)產(chǎn)電池普遍比國(guó)外品牌電池大，空間利用更好，但這兩年又都差不多了，