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為何要采用瓷器pcb線路板
一般 的pcb線路板是銅泊和基鋼板粘合而成的，因?yàn)槠渖a(chǎn)加工中焊接應(yīng)力、有機(jī)化學(xué)要素、生產(chǎn)工藝流程不適合等緣故，pcb線路板基鋼板非常容易造成不一樣程度上的彎折。另一種pcb線路板基鋼板即瓷器pcb線路板，從排熱特性、接電源能力、絕緣性、線膨脹系數(shù)等層面來(lái)說(shuō)，比一般 的玻纖pcb線路板板才極大幅度優(yōu)異，廣泛運(yùn)用于功率大的電子器件模塊、航空宇宙、軍械電子器件等產(chǎn)品。
人們一般 采用pcb線路板粘結(jié)劑粘結(jié)銅泊和基鋼板，瓷器pcb線路板在高溫度環(huán)境下用粘結(jié)方法綜合銅泊和瓷器pcb線路板，粘接力強(qiáng)，銅泊不掉下來(lái)，可靠性高，氣溫高，環(huán)境濕度大的環(huán)境下也可以維持特性平穩(wěn)。
瓷器pcb線路板的關(guān)鍵原材料
1、三氧化二鋁(Al2O3)
三氧化二鋁是瓷器pcb線路板中最常見(jiàn)的基鋼板原材料，在機(jī)械設(shè)備、熱、電氣性能層面對(duì)別的許多金屬氧化物瓷器抗壓強(qiáng)度和有機(jī)化學(xué)可靠性高，原材料來(lái)源豐富多彩，合適各種各樣技術(shù)生產(chǎn)制造和不一樣的形狀。
瓷器pcb線路板依據(jù)含有三氧化二鋁的百分率分為75瓷、96瓷、99.5瓷。三氧化二鋁含量不一樣，電性質(zhì)幾乎不受影響，但機(jī)械性能和熱傳導(dǎo)率的變化很大。純度低的基鋼板玻璃相多，外表粗糙度大。純度越高的基鋼板，越有光澤、致密、介電損耗低，但價(jià)格也越高。
2、氧化鈹(BeO)
瓷器pcb線路板如果適用于具有比金屬鋁高的熱傳導(dǎo)率、需要高熱傳導(dǎo)的情況，氣溫超過(guò)300℃時(shí)會(huì)急速下降，但其毒性限制了其自身的發(fā)展。
3、氮化鋁(AlN)
氮化鋁瓷器是以氮化鋁粉體為主結(jié)晶相瓷器，與氧化鋁陶瓷pcb線路板相比，絕緣電阻、絕緣耐壓高，介電常數(shù)低。其熱傳導(dǎo)率是Al2O3的710倍，線膨脹系數(shù)(CTE)幾乎與硅片匹配，對(duì)功率大的半導(dǎo)體芯片很重要。在瓷器pcb線路板的生產(chǎn)制造工藝中，AlN的熱傳導(dǎo)率受殘留氧雜質(zhì)含量的影響很大，可以降低氧含量，顯著提高熱傳導(dǎo)率。現(xiàn)在的工藝生產(chǎn)水平的熱傳導(dǎo)率達(dá)到了170W/(m·K)以上。