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行業(yè)資訊
PCB線路板行業(yè)市場(chǎng)之后的發(fā)展趨向
PCB線路板整體技術(shù)水平行業(yè)市場(chǎng)都比較傳統(tǒng)化發(fā)生了更改，由于傳統(tǒng)化的PCB線路板相對(duì)密度并沒(méi)有目前高，目前的不但相對(duì)密度高，并且柔剛?cè)诤希琁C基板和HDI等新技術(shù)應(yīng)用的盛行為智能機(jī)和汽車(chē)運(yùn)用中的高級(jí)PCB造就了極大發(fā)展?jié)摿Γ⒋龠M(jìn)了對(duì)PCB技術(shù)水平的市場(chǎng)需求。
在PCB行業(yè)市場(chǎng)中，各類(lèi)技術(shù)水平應(yīng)用了比如剛度1-2面，規(guī)范多層板，柔性電路板，剛度-軟性，HDI/微孔/堆積和IC基板之類(lèi)的技術(shù)水平。通訊行業(yè)對(duì)PCB的市場(chǎng)需求不斷地增漲，聯(lián)接設(shè)施的增漲及其汽車(chē)電子產(chǎn)品技術(shù)水平的發(fā)展為各類(lèi)PCB技術(shù)水平造就了新的機(jī)會(huì)。
依據(jù)相關(guān)科學(xué)研究表明，在未來(lái)紀(jì)念中，PCB線路板將以7.8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增漲，估計(jì)增長(zhǎng)速度很快，在計(jì)算機(jī)，通訊行業(yè)運(yùn)用廣泛。