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行業(yè)資訊
pcb設計市場發(fā)展趨勢
21世紀人類進入信息化的時代，在信息產業(yè)中pcb是一個不可缺少的重要支柱。
當今社會電子技術要求高性能化、高速化、輕薄短小化。Pcb是高端電子設備最關鍵的技術。Pcb行業(yè)在電子互聯(lián)技術中占有重要地位。
當今PCB設計市場發(fā)展趨勢有以下幾點。
1、沿著高密度互聯(lián)技術道路發(fā)展下去。
由于HDI體現(xiàn)了當今先進的PCB技術，它為PCB帶來了精細的線材和微小的孔徑。 人類發(fā)展指數手機（手機）是人類發(fā)展指數多層應用終端電子領域先進發(fā)展技術的典范。 主板微線(50μm~75μm/50μmμm50μm~75μm75μm，線寬/間距)已成為手機主流，除了導電層，板厚薄；導電圖形微精細，帶來電子設備高密度，高性能。
二十多年的HDI推動了手機的發(fā)展，驅動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（包裝），封裝模板基板的開發(fā)，也促進了PCB的發(fā)展，所以我們應該走HDI發(fā)展的道路。
2、組件埋嵌技術具有前大的生命力
半導體器件（稱為有源元器件)，電子元件(稱為無源元件）或無源元件功能的形成——將PCB嵌入到PCB的內層——已經開始批量生產，元件嵌入技術是功能集成電路的一大變革，但開發(fā)仿真設計方法，生產技術和檢驗質量，可靠性保證是當務之急..
我們需要在包括設計、設備、檢測、仿真在內的系統(tǒng)上投入更多的資源，以保持強大的生命力。
3、pcb材料開發(fā)要繼續(xù)開發(fā)
無論是剛性PCB還是柔性材料，隨著全球電子產品的無鉛化，都需要使這些材料的耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小、介電損耗角切線優(yōu)異的材料不斷涌現(xiàn)。
4、光電pcb前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號。 這一新技術的關鍵是制作光路層（光波導層）。 它是一種有機聚合物，通過光刻，激光燒蝕，反應離子刻蝕等方法形成.. 目前該技術已在日本，美國等地實現(xiàn)產業(yè)化。
5、制造工藝還要更新