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行業(yè)資訊
PCB的選擇性涂層
印刷電路板（PCB）經(jīng)常需要保護(hù)免受損壞的外部環(huán)境的影響，為此，韜放 PCB在保形涂層過程中在其表面涂上一層薄薄的保護(hù)層，例如澆鑄樹脂等。盡管通常使用保形涂層密封整個電路板，但韜放 PCB也只能覆蓋基板上的部分或單個組件。為此，我們已經(jīng)開發(fā)了幾種方法，例如倒裝芯片底部填充，堤壩和填充以及球形頂部。
對于現(xiàn)在使用PCB作為所有類型電子元件最常用的載體和連接元件的所有行業(yè)，必須進(jìn)行保護(hù)性表面處理。這些行業(yè)包括醫(yī)療，安全，通信，家庭，領(lǐng)空，運(yùn)輸和計算機(jī)。保護(hù)層有助于永久保護(hù)PCB上的復(fù)雜電子設(shè)備免受化學(xué)物質(zhì)，灰塵，濕氣和其他破壞性影響（如撞擊）的侵害。盡管灌封確實有助于實現(xiàn)大多數(shù)必要的保護(hù)，已根據(jù)板上的特定電子組件（傳感器和處理器等）或應(yīng)用程序要求的特定灌封功能開發(fā)了方法。
通用保形涂料
通常，保形涂層是在PCB上施加灌封料或特殊涂層以保護(hù)板載組件。根據(jù)不同的應(yīng)用，PCB組裝商可以使用毛刷或通過噴涂的方式手動涂覆涂料。隨著PCB變得越來越復(fù)雜，有必要以高精度和可重復(fù)性涂覆保形涂料。因此，韜放 PCB經(jīng)常使用合適的計量頭來選擇機(jī)器人控制或自動化的應(yīng)用。
倒裝芯片灌裝
韜放 PCB開發(fā)了倒裝芯片底部填充工藝，專門用于機(jī)械穩(wěn)定倒裝芯片。安裝后，倒裝芯片和基板之間通常會存在一個細(xì)小的間隙，這會導(dǎo)致應(yīng)力甚至變形。用低粘度材料（底部填充）填充該間隙可減少芯片上的應(yīng)力。一旦施加，毛細(xì)作用力將底部填充物吸引到狹窄的間隙中，直到其完全被澆鑄樹脂填充。
大壩和填充
韜放 PCB已開發(fā)出這種選擇性工藝，可用于灌封PCB上的各個區(qū)域，而不會影響周圍的組件和表面。此過程通常也稱為框架和填充。該過程涉及通過在需要保護(hù)的木板區(qū)域周圍分配高粘度材料來制造壩或框架。這產(chǎn)生了一個空腔，裝配工繼續(xù)用液體澆鑄樹脂填充該空腔，直到它們完全覆蓋了特定結(jié)構(gòu)為止。
我們也使用該壩和填充程序進(jìn)行光學(xué)粘合。為此，我們首先在基板上分配水壩，從而在顯示器或觸摸屏與防護(hù)玻璃之間形成間隙。然后，我們用光學(xué)透明的粘合劑填充水壩。我們已經(jīng)改進(jìn)了過程，以實現(xiàn)更好的散熱，更高的穩(wěn)定性和出色的顯示可讀性。
球頂
韜放 PCB還有一個附加選項，用于保護(hù)PCB上的選擇性區(qū)域和敏感區(qū)域。這是球頂工藝，灌封料是該工藝與水壩和填筑工藝之間的唯一區(qū)別。在球形頂部工藝中，我們在半導(dǎo)體芯片上分配了一種粘性澆鑄樹脂，從而將其及其引線鍵合觸點(diǎn)完全封裝起來。我們在此過程中使用的粘性澆鑄樹脂不易流動，也不會污染相鄰的元件或需要裸露的PCB涂層區(qū)域。這些是選擇澆鑄樹脂類型和確定其作為澆注料的數(shù)量的主要考慮因素。
防護(hù)罩點(diǎn)膠機(jī)
急速印刷電路板通常根據(jù)應(yīng)用使用兩種類型的分配器。這些是齒輪泵分配器和容積式活塞分配器。齒輪泵分配器非常適合于底部填充應(yīng)用，而容積式泵分配器非常適合大壩，填充和球形頂部應(yīng)用。齒輪泵分配器有一個可選的旋轉(zhuǎn)針，即使PCB的幾何形狀非常復(fù)雜，也可以提供精確，快速的材料分配。
根據(jù)需求和材料，容積式活塞分配器是一種經(jīng)濟(jì)高效的選擇。我們將這些分配器中的分配缸精確地定制為所需的體積或特定的混合比例，從而確保最大的過程可靠性。
熱管理
由于施加保形涂層會影響PCB上的自然冷卻過程，因此在灌封時也必須考慮有效的熱管理方面。急速PCB越來越多地選擇具有熱界面特性的材料。對于液體熱界面材料的這種應(yīng)用，容積式活塞分配器是最合適的。
韜放 PCB還使用緊湊而完整的解決方案來分配液體熱界面材料。我們?yōu)闊峁芾響?yīng)用程序預(yù)先配置和參數(shù)化系統(tǒng)。這確保了短的交貨時間和快速的生產(chǎn)開始，同時提供了誘人的性價比。
灌裝SMD板
當(dāng)使用SMD封裝電路板時，選擇低熱膨脹系數(shù)的封裝材料很重要。韜放 PCB建議這樣做，以防止在低溫下冒著材料收縮的危險，因為這會損壞焊接連接。另一個需要考慮的因素是，灌封材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度必須高于板工作的溫度。