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集成電子制造與設計
先進的設備需要多個團隊成員之間的協作，以確保功能和可制造性。對于嵌入式系統，這超出了硬件團隊的范圍，包括軟件開發人員。如果您希望新產品能夠大規模生產，那么在某個時候，您將需要您的制造商參與協作過程。對于高速數字設備和高速模擬設備尤其如此。
如果您考慮這些影響性能的系統中的因素，則大多數因素可以歸結為兩個重要的設計方面：布局和材料特性。您所做的布局選擇將通過影響損耗，串擾，EMI / EMC以及信號完整性/電源完整性的其他方面來影響設備功能。在堆疊中選擇的材料也是如此。如果您可以在設計過程的早期與制造商合作，則可以克服所有這些方面的問題，并避免在生產前進行昂貴的重新設計。
那么與您的制造商合作的方式是什么？在這里，您需要一個集成的電子制造和設計系統，該系統允許在各方之間實時傳遞信息。這遠遠超出了在設計人員和制造商之間通過電子郵件發送規范和設計更改的范圍。相反，您需要一個允許設計人員和制造商實時將設計更新相互推送的系統。
設計師需要盡早與制造商合作
制造商會毫不含糊地告訴您：設計師需要在設計過程中盡早與制造商交談。此外，更好的設計需要更早的制造。如果您在完成布局后與制造商聯系，則可能會發現解決電源完整性或信號完整性問題的布局決策之一是完全不可構建的。除非您希望將新設計保留為數字形式，否則您將不得不返回并重新設計設計中不可構建的部分，這可能會倒退至設計過程的開始。這通常導致功能，電氣性能和/或可靠性的折衷。以下是在創建布局之前與制造商聯系的一些基本要點：
電路板和互連架構
一些設計師可以很好地使用傳統的“跟蹤-通過”互連結構。他們可能無法在HDI機制下或使用標準FR4基板工作。其他設計團隊需要在前沿領域工作—需要先進的材料，獨特的層過渡結構，剛柔或全撓性基板或非常規的軌道幾何形狀。在HDI和微波/ mmWave世界中，您會發現許多這樣的設計決策。
您的制造商應能夠就可以可靠制造的結構范圍提供一些建議。拿起電話或發送電子郵件詢問擬議設計的可制造性等簡單的事情，對于防止重新設計和確保更高的良率是很長的路要走。花一些時間來了解您的制造商的過程也可以幫助您確定某些設計是否可以高產量地制造。這對于獨特的層過渡結構（例如ELIC，VeCS，VIPPO和無焊盤過孔），互連設計（例如GCPW和SIW）以及嵌入式屏蔽結構尤其重要。
層壓板
雖然聽起來很明顯，但在設計之前檢查層壓板庫存對于確保電氣性能也至關重要。如果您最終不得不解決損耗更大的層壓板，則可能會影響鏈路預算，并且可能需要更改布局以適應這種情況。類似地，對具有不同介電常數的材料進行沉降會改變長度調諧時的阻抗和公差。所有這些要點都應說明在設計過程的早期與制造商合作的重要性。
您的制造商可以幫助您驗證這種扇出和逃逸布線策略是否是您的電路板的選擇。
部件
這是理所當然的領域之一，尤其是當每個人都專注于DFM時。如果您使用單獨的組裝器，則組裝有一些方面，例如，使用熱過孔焊接到管芯連接的焊盤，組裝者可以合理地適應這些情況。同時，一些制造商會為您的董事會提供無競標狀態。解決這些分歧可能很困難，但是通過集成的電子制造平臺進行協作將使您和您的制造商之間找到平衡。
所需文件
大多數制造商都會在其網站上列出該信息，但詢問制造商可靠地構建電路板需要哪種設計文件格式，BOM格式或任何其他信息也毫不費力。如果您希望生產一種獨特的電路板架構，那么必須還是多加注意，并提供比標準PCB更多的信息。
集成電子制造看起來像什么？
當您的設計師和制造商與集成的電子產品制造和設計平臺一起工作時，制造商
和設計師可以在設計過程的早期就任何所需的設計更改進行協作。您的制造商可以建議設計更改，然后將其推回給設計人員。然后，設計人員可以評估這些建議的更改，然后根據需要選擇接受還是拒絕它們。
除了在任何所需的布局，材料或堆疊更改方面進行協作之外，設計人員和制造商還可以確定可能的替換組件。每個組件都有有限的生命周期，并且將變得過時。當您的協作工具還提供了采購信息時，您可以發現使用壽命即將結束的組件并根據需要定位新組件。前期咨詢和持續協作對于消除耗時的重新設計大有幫助。
上海韜放電子科技有限公司是一家開發與制造一體的科技型公司，望廣大客戶前來致電咨詢。