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行業資訊
PCB除膠用什么藥用？
多層PCB板除膠渣常見問題及處理方法
一．
去鉆污不凈
可能的原因：
解決方法
①鉆孔產生的鉆污過多
檢查調整鉆孔的參數改善鉆孔條件狀況
②槽液的活性差
或溫度低
檢查加熱系統，提高槽液溫度
③膨松處理不足溫度強度堿度時間
分析調整槽液并檢查溫度
④除膠槽副產物過多
檢查槽液比重，如果高需要及時換槽
⑤基材本身具有不易反應的成分
增加溶脹時間，提高高錳酸鉀處理時間溫度
⑥膨松或高錳酸鉀槽循環差或機械搖擺差，
二、除膠過度：
①高錳酸鉀濃度偏高
加水稀釋
②膨松時間過長
減少處理時間和槽液溫度
③基材中具有較易反應的成分或固化不良
減少高錳酸鉀時間和溫度，加強基板的烘烤
三、環氧樹脂表面空洞（樹脂下陷或收縮）
①中和液濃度不足或副產物過多
添加或更換中和槽
②高錳酸鉀槽液活性差
分析槽液濃度并調整，加強再生，提高溫度