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焊膏在PCB SMT組裝中如何發(fā)揮重要作用？
焊膏在PCB SMT組裝中如何發(fā)揮重要作用？
焊膏是幫助將電子元件固定在 PCB板上的重要組件。
焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。
通常它由焊膏中的粉末焊料組成。助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括：
去除金屬表面的氧化。
保護(hù)要焊接的組件。
作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將設(shè)備固定到位。
影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：
焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。
助焊劑中焊粉的百分比。
焊膏的粘度。
焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。
回流工藝。
絕大多數(shù) PCB電路板故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此，在應(yīng)用時(shí)需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來(lái)越小，精確放置變得越來(lái)越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準(zhǔn)確地放置元件，但如果焊接過(guò)程不小心完成，則會(huì)影響最終設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會(huì)導(dǎo)致連接不良。過(guò)量使用的焊膏也會(huì)導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會(huì)導(dǎo)致連接不良。
錫膏的分類
根據(jù)其助焊劑類型，焊料可分為以下 3 大類型：
松香基焊膏
這種糊狀物由松樹的天然提取物制成。可以在焊接過(guò)程后借助溶劑清潔這些助焊劑。
沒有干凈的焊膏
這些糊狀物由樹脂和固體殘留物制成，是首選，因?yàn)樗鼈冊(cè)谝韵路矫娴暮枯^低：
清潔費(fèi)用
資本支出
建筑面積
然而，這種焊膏需要非常干凈的組裝環(huán)境。
水溶性助焊劑錫膏
它們由有機(jī)材料和乙二醇基組成，并含有多種清潔劑。
錫膏的特性
焊膏的一些重要特性包括：
粘度——簡(jiǎn)而言之，就是流動(dòng)的趨勢(shì)。如果金屬含量增加，則粘度增加。同樣，粘度與溫度有很強(qiáng)的相關(guān)性。
坍落度——坍落度是指應(yīng)用后材料的擴(kuò)散。暴跌很大程度上取決于：
溫度
膏體沉積高度
流變學(xué)——流變學(xué)決定了焊膏在特定條件下的流動(dòng)性。流變性也會(huì)影響錫膏的印刷質(zhì)量。
錫膏在PCB SMT組裝中的應(yīng)用：
焊膏在以下工藝中得到廣泛應(yīng)用：
回流焊接工藝——當(dāng)涉及到PCB SMT 組裝時(shí)，焊膏用于回流焊接。
創(chuàng)建焊點(diǎn)——作為焊料合金和助焊劑的均勻混合物，焊膏有助于創(chuàng)建可靠的焊點(diǎn)。
引線元件——它們?cè)趲в幸€元件的組件中很有用，因?yàn)樗鼈兘档土?span>PCB制造的成本并有助于提高元件密度。
模板印刷——在模板印刷中很有用，它有助于堅(jiān)持PCB上給定的元件添加模式。
噴射印刷——噴射印刷錫膏由不同的配方制成，因此錫膏更具流動(dòng)性。噴射印刷為PCB組裝商提供了極大的靈活性和控制所施加焊料量的能力。
使用焊膏時(shí)需要注意的地方
有許多方面需要考慮，以確保在應(yīng)用焊膏時(shí)沒有錯(cuò)誤。這些包括：
確保模板準(zhǔn)確 – 為了獲得可靠的結(jié)果，需要準(zhǔn)確的PCB SMT 模板。印刷不良的模板會(huì)阻礙焊膏的應(yīng)用。
確保絲網(wǎng)印刷機(jī)編程正確——焊膏絲網(wǎng)印刷設(shè)備的準(zhǔn)確測(cè)量和校準(zhǔn)是關(guān)鍵。
適量的焊膏——焊膏的量需要準(zhǔn)確，因?yàn)檫^(guò)量和缺乏都會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤
正確的工藝——您可以在金屬絲網(wǎng)印刷和網(wǎng)狀絲網(wǎng)印刷之間進(jìn)行選擇。雖然網(wǎng)狀絲網(wǎng)印刷更經(jīng)濟(jì)，但它不適合小型表面貼裝設(shè)備。