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良好的 PCB設計流程
良好的 PCB設計流程
PCB設計和制造印刷電路板的過程是一個復雜而廣泛的過程，有時很容易忘記由此完成的各種任務。我們將帶您了解我們的 PCB設計師承擔的核心階段和相關任務，并討論他們因此遇到的一些挑戰。
階段 1 – 可行性和評估
首先，我們必須考慮機械外殼與 SCH 電路面積的研究，并確定需要多少電路板空間才能最佳地放置和布線電路。在此階段，建立密度并確定可能需要多少路由層也很重要。在這里，我們有時可以進行權衡；根據電路密度，可以在更少的層上布線電路板，但需要更長的時間。然后我們需要考慮這是否適合產品發布，或者是否可以在未來重新審視成本降低/產品開發。
下一階段是建立 PCB制造商的設計規則和限制。只有在我們對我們認為產品需要什么進行了自己的評估后，我們才能真正與PCB制造團隊溝通以獲得他們的建議。
然后，設計師將建立 PCB組裝商的設計規則和限制，并確定關鍵電路和電源映射。這些將決定放置時的元件分布。
第 2 階段 – 組件放置/平面規劃
此時，我們開始放置關鍵組件。即核心處理器、與其他板/產品和任何其他輔助機械功能接口的互連，然后我們進行審查。在整個設計階段定期審查是持續的，與機械團隊的互動至關重要。我們與負責工程師合作，然后確定準確的布線要求、電流、高速和阻抗匹配等。
階段 3 – 優先布局順序/劃分設計
在這一點上，我們需要確定哪些電路首先需要路由，例如任何需要經過冗長審批流程的電路。從這些開始，可以制作該電路的樣板并對其進行鑒定，而其余的設計仍在繼續。根據您的軟件功能，可以將設計劃分為多個部分，讓多個設計人員在不同的區域并行工作，從而節省時間。在布局之后和布線之前是執行此操作的最佳時間。
階段 4 – 路由
電路板的布線需要所有負責工程師進行評估，以確保及時包含任何電路模擬/電路更改的結果。這包括為高電流電路和返回電流路徑的接地層提供銅形狀。重復銅形狀之間過孔縫合或加固的頻率取決于電路要求和材料堆疊平衡。還需要考慮熱平衡，因為同一孔上多層上的銅連接過多會抑制焊接過程
階段 5 – 設計規則檢查
我們現在處于執行路由完成檢查的階段，通常在整個路由階段運行。還執行 DRC 元素到元素檢查和 3D 機械對齊檢查，以確保布局不僅滿足設計規則，而且符合機械要求。
階段 6 – PCB設計模擬和合作伙伴審查
已經根據我們的產品和我們的項目計劃在前一階段對布線順序進行了優先排序，那么 PCB設計的典型階段可能包括：
可能需要從 A 到 B 的干凈路徑的高速和阻抗匹配軌道可能應該是高優先級。
電源分配：如果您的元件放置階段（第 2 階段）有任何缺陷，那么您需要盡快知道，因此請從電源分配開始，不要拖到最后。你創造了瓶頸嗎？
小信號、模擬和數字的路由。
其他布線任務還將包括為高電流軌、接地回路和過孔縫合添加大銅形狀。
測試點分配。
以上所有內容都可以混合，并且通常是并發/并行任務。一位經驗豐富的設計師會對基于布局階段的優先級有很好的感覺，但一個經常被忽視的技巧很簡單，比如詢問設計團隊他們是否知道任何未決的更改。設計團隊正在處理的管道中可能會有重大的設計變更，這意味著花費在路由特定區域上的時間將被浪費。
階段 7 – PCB設計輸出/定稿
在這個階段進行最后的檢查和評估。重復 DRC 檢查，處理所有必需的輸出，將信息分發給所有相關接收者，并將設計鎖定為“已發布”。
階段 8 – 傳入工程查詢
希望通過向 PCB制造商預先發布數據，可以消除任何可能延遲生產的工程問題。但是，如果存在確實需要設計干預的查詢，則需要與管理層一起評估嚴重性。可能有必要退回到模擬和審查階段。
階段 9 – PCB設計原型
這是第一個原型構建和測試的時間。任何可能導致工藝問題的 PCB制造或產品組裝信息都應盡快反饋給設計人員。根據您的產品開發策略，通常會在第一個原型發布后立即開始 PCB 的下一次迭代，并且由于許多問題直到測試階段后期才會出現，因此 PCB設計人員可能面臨很大的壓力合并最后一分鐘的更改并達到可交付的時間范圍。這是需要應用良好的變更、審查、發布方法的時候。